富铭灌封材料由于其高电气强度和介电性能，适合于各类电子元器件灌封，无论是高压灌封还是中低压领域（如传感器和天线）。由于其优异的绝缘性能，被灌封电子产品在工作中功率损耗低，电气组件安全系数高。

灌封材料的介电性能取决于玻璃化温度

Ÿ   玻璃化温度

高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，指无定型聚合物（包括结晶型聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示，随测定的方法和条件有一定的不同。

电压范围

Ÿ   相对介电常数 εr

与温度和频率相关的材料规格，作为介电性能的指标，并在设定的区域内作为灌封材料的电解质取向。其值越低，绝缘材料对现有区域的反应越小(如 电容内)，即其绝缘效果越好。灌封材料主要用于与频率和温度相关，对介电常数无明显变化的传感器和天线技术。

Ÿ   损耗系数tan δ

用来描述被灌封产品在交变磁场吸收并转化成热量损耗的能量参数。因此，高损耗系数的灌封材料不适于做高频应用的绝缘材料。

Ÿ   表面阻抗

用来阻止某个绝缘体表面上两个电极之间电流流动的电阻。具体的表面阻抗受到不同参数影响。除了绝缘材料本身，还有如空气湿度、表面的测量布局和污垢都起到关键作用。表面阻抗和表面电阻率的单位是欧姆（Ω）。

Ÿ   接触电阻

接触电阻是指灌封材料相对于通过材料（或一般绝缘体）电流的电阻。通常简称为电阻。接触电阻用电阻表测量。许多绝缘体的接触电阻与电压无关，与长度成正比，与电流经过的灌封试样截面呈反比。

Ÿ   介电强度

若外部向绝缘体（灌封材料）施加的电压 超过其介电强度，则会发生电压击穿（电弧）。灌封材料的作用是为电子元器件提供绝缘保护。介电强度则描述了相对于施加电压范围的电气强度。