高导热性灌封材料能可靠吸收并分散工作中如线路板，集成电路，电机产生的热量。这样可以更好的控制并降低热点，延长相关零部件的使用寿命，实现组件小型化设计。

高导热性灌封材料可以延长零部件的使用寿命。

导热系数

导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,℃），在1小时，通过1平方米面积传递的热量。

高导热性灌封胶能可靠吸收并分散工作中如线路板，集成电路，电机产生的热量。这样可以更好地控制并降低热点，延长相关零部件的使用寿命，保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定，实现组件小型化设计。

常温(20℃)空气的导热系数为0.0267W/m.K，富铭不含导热功能性填料产品导热系数＜0.3 W/m.K，含导热功能性填料产品导热系数可达到0.8左右。