灌封材料作为电子产品防护的手段之一，对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用，增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性。灌封材料是灌封工艺的基础，随着科学技术的发展，灌封材料在不断地改进、更新，具有更高综合性能的灌封材料不断被研制出来，选择适合的灌封材料是工艺成败的关键所在。

灌封材料是灌封工艺的基础，灌封工艺是电子产品中不可代替的工艺。

粘度

粘度是指灌封材料受外力的影响时，其分子产生摩擦阻力的量度，动态粘度单位是mPa·s。灌封材料具有一定的流动性，而粘度是决定灌封材料流动性能的核心性能参数，一般粘度值越低，灌封材料流动性能越好。

初始粘度

初始粘度即双组份灌封胶混合之后的混合粘度。相同的固化时间内，操作时间越长，越利于客户灌封使用，优秀的灌封产品可以通过改变产品配方，实现抑制初始粘度上升速度，加快后固化速度。

工艺时间

灌封胶从液体到固体，（设备、手工）工艺时间如下所示

Ÿ   脱泡时间：从开始搅拌、抽真空到脱泡完成时间，仅针对手工操作；

Ÿ   可操作时间：参照混合粘度测试方法，当混合粘度达到100000mPa·s的时间为可操作时间；

Ÿ   不流动时间（凝胶时间）：把一次性杯子垂直竖起，混合后的灌封胶完全不流动时为不流动时间；

Ÿ   完全固化时间：产品硬度达到最高的时间

工艺流程

胶粘剂固化是由单组份液体到双组份固体的过程，需经过一系列工艺流程。如手工操作，液体需经过称重、搅拌、脱泡、浇筑、（二次脱泡），等待固化，最后成为固体。