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导热系数

导热系数高导热性灌封胶能可靠吸收并分散工作中如线路板,集成电路,电机产生的热量。这样可以更好的控制并降低热点,延长相关零部件的使用寿命,保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定,实现组件小型化设计。

高导热灌封胶可以延长电子器件的使用寿命!导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1小时,通过1平方米面积传递的热量。富铭填充填料高导热产品的导热系数超过0.8 W/m.K,而无填料灌封胶的导热系数仅为0.15~0.20 W/m.K。




导热基理
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